LGA

产品和服务

产品介绍
LGA全称是Land Grid Array,直译过来就是栅格阵列封装。主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。

产品特点
LGA的封装技术则是采用的点接触技术(触点),主要在于它用金属触点式封装技术(LGA)取代了过去的针状插脚式封装技术。该封装为无引脚焊盘设计使其占有的PCB面积更小,采用的基板内部电路可定制设计,能大大降低封装内部焊线难度,为复杂多功用芯片设计提供了可便捷定制化的方案。

应用
LGA是成熟的行业封装标准,常用在处理器、逻辑、存储器,应用于可穿戴、3C数码、医用设备电子、安全芯片等领域。

工艺特点
参考或达到JEDEC标准
定制化设计引线框架设计和多规格焊盘尺寸,以满足不同客户需求
绿色制造、无铅工艺

可靠性测试标准
测试标准是77个采样单元中的零缺陷
JEDEC前提条件:J-STD-20/JESD22-A113
温度/湿度测试:85°C/85%相对湿度,JEDEC 22-A101
高压炉测试:121°C/100%相对湿度/15 PSIG,JEDEC 22-A102
温度循环试验:-65~150摄氏度,JEDEC22-A104
高温贮存试验:150°C,JEDEC 22-A103
高加速应力试验:130°C/85%相对湿度/33.5 PSIA,JEDEC 22-A110/A118

封装类型脚数塑封体宽
(E)mm
塑封体长
(D)mm
塑封体厚
(A2)mm
站高
(A1)mm
总高
(mm)
脚间距
(e)mm
脚宽
( b)mm
脚长
( L)mm
LGA6L240.600.60.650.30.2
LGA16L240.7500.750.650.250.2
LGA50L3.653.650.7500.750.350.180.2
LGA54L691.3101.310.50.250.26