ESSOP
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产品介绍
ESSOP 封装产品 是 SOP 封装 的衍生品,封装尺寸更薄、更小,引脚更密。
产品特点
是一种常见的表面贴装型封装形式。引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形),封装体底部有散热焊盘,扩大散热接触面积,达到更好的导热效果。材料有塑料和陶瓷两种。
应用
是最成熟的行业封装标准之一,常应用于智能家居、车用电子、工业用电子、通讯电子、手机电子、物联网、智能物联、语音遥控、微处理器、LED显示驱动、锂电池充电芯片、高性能马达驱动IC、MCU、光伏逆变器等产品。
工艺特点
参考或达到JEDEC标准
定制化设计引线框架设计和多规格焊盘尺寸,以满足不同客户需求
绿色制造、无铅工艺
可靠性测试标准
测试标准是77个采样单元中的零缺陷
JEDEC前提条件:J-STD-20/JESD22-A113
温度/湿度测试:85°C/85%相对湿度,JEDEC 22-A101
高压炉测试:121°C/100%相对湿度/15 PSIG,JEDEC 22-A102
温度循环试验:-65~150摄氏度,JEDEC22-A104
高温贮存试验:150°C,JEDEC 22-A103
高加速应力试验:130°C/85%相对湿度/33.5 PSIA,JEDEC 22-A110/A118
序号 | 外型 | 脚数 | 塑封体长 (D)mm | 塑封体宽 (E)mm | 塑封体厚 (A2)mm | 产品总宽 (E1)mm | 脚间距 (e)mm | 脚宽 ( b)mm | 脚长 ( L)mm | 站高 (A1)mm | 最大基岛 尺寸mil | 最大基岛 尺寸um | 框架厚度 mm | 框架 排列 | 默认 包装方式 | |
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1 | ESSOP10L | 10L | 4.90±0.1 | 3.90±0.1 | 1.45±0.1 | 6.00±0.2 | 1 | 0.35-0.50 | 0.50-0.80 | 0.02-0.08 | 130*83 130*95 | 3302*2098 3302*2413 | 0.203 | 8×32 | 料管 |