ESSOP

产品和服务

产品介绍
Small Outline Package的缩写,小外形封装,表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)

产品特点
是一种常见的表面贴装型封装形式。引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形),材料有塑料和陶瓷两种。SOP一般是8脚或以上器件的贴片封装形式。

应用
是最成熟的行业封装标准之一,常应用于智能家居、车用电子、工业用电子、通讯电子、手机电子、物联网、智能物联、语音遥控、微处理器、LED显示驱动、锂电池充电芯片、高性能马达驱动IC、MCU、光伏逆变器等产品。

工艺特点
参考或达到JEDEC标准
定制化设计引线框架设计和多规格焊盘尺寸,以满足不同客户需求
绿色制造、无铅工艺

可靠性测试标准
测试标准是77个采样单元中的零缺陷
JEDEC前提条件:J-STD-20/JESD22-A113
温度/湿度测试:85°C/85%相对湿度,JEDEC 22-A101
高压炉测试:121°C/100%相对湿度/15 PSIG,JEDEC 22-A102
温度循环试验:-65~150摄氏度,JEDEC22-A104
高温贮存试验:150°C,JEDEC 22-A103
高加速应力试验:130°C/85%相对湿度/33.5 PSIA,JEDEC 22-A110/A118

序号外型脚数塑封体长
(D)mm
塑封体宽
(E)mm
塑封体厚
(A2)mm
产品总宽
(E1)mm
脚间距
(e)mm
脚宽
( b)mm
脚长
( L)mm
站高
(A1)mm
最大基岛
尺寸mil
最大基岛
尺寸um
框架厚度
mm
框架
排列
默认
包装方式
 
1ESSOP10L10L4.90±0.13.90±0.11.45±0.16.00±0.210.35-0.500.50-0.800.02-0.08130*83
130*95
3302*2098
3302*2413
0.2038×32料管