Memory

华宇电子提供专业的DDR4 & LPDDR4存储芯片封测服务，覆盖从晶圆来料检测到成品包装的全流程。

DDR4：WBGA78B(11*7.5)/WBGA96B(13*7.5)  

Window BGA 图示 

 Package信息 

 Package Outline Dimension 

Process flow 

LPDDR4：FBGA14.5*10(200B)  

 

FBGA 图示 

Package信息 

 

 Package Outline Dimension 

Process flow 

公司凭借先进设备、严格工艺控制和全流程服务，可为客户提供高可靠Memory芯片封测解决方案。

 

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【Memory类产品】

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【LGA/FC/QFN/DFN类产品】

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