FC-SOT23

产品介绍

FC-SOT23 是一种采用倒装芯片技术的 SOT23 封装形式

产品特点

基于成熟的 SOT23 封装工艺进行改进，与现有的表面贴装技术（SMT）生产线具有良好的兼容性，能在不进行大规模设备更新的情况下实现生产，降低了生产成本和生产难度，提高生产效率。

 SOT23 封装的引脚数量和布局特点，但 FC-SOT23 可以根据不同的芯片功能和应用需求，灵活设计引脚的电气功能，如电源引脚、接地引脚、信号输入输出引脚等，满足多种电路拓扑结构的要求，在不同类型的电子设备中都能找到合适的应用场景。

应用

功率放大器、低噪声放大器、开关稳压器、音频放大器、载蓝牙模块、Wi – Fi 模块、GPS 导航模块、如温度传感器、压力传感器、位移传感器等。

工艺特点

倒装芯片技术

采用倒装芯片工艺，将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点实现芯片与衬底的互连。这种方式缩短了电信号传输距离，减少了电阻、电感等不良影响，能有效提高芯片的电性能，可满足高频、高速信号处理的要求。

电气连接可靠

通过凸点与基板实现电气连接，相比传统的引线键合，减少了键合线带来的寄生参数，提高了信号传输的稳定性和可靠性，同时也降低了电磁干扰（EMI）的风险。