SOP

製品とサービス

製品の紹介
Small Outline Packageの略、小外形パッケージ、表面貼付型パッケージの1つ、ピンはパッケージの両側からカモメの翼状(L字型)に引き出した

製品の特徴
一般的な表面貼付型パッケージ形式である。ピンはパッケージの両側からカモメの翼状(L字型)に引き出し、材料はプラスチックとセラミックスの2種類がある。SOPは一般的に8脚以上のデバイスのパッチパッケージ形式である。

応用
最も成熟した業界パッケージ標準の一つであり、スマートホーム、車用電子、工業用電子、通信電子、携帯電話電子、モノのインターネット、スマートモノのインターネット、音声遠隔制御、マイクロプロセッサ、LED表示駆動、リチウム電池充電チップ、高性能モータ駆動IC、MCU、光起電力インバータなどの製品によく使用される。

工芸の特徴
JEDEC規格を参照するか、達成してください。
異なる顧客ニーズに対応するために、リードフレーム設計とマルチ仕様パッドサイズをカスタマイズします。
グリーン製造、無鉛工。

信頼性テスト基準
試験基準は77サンプルセル中のゼロ欠陥である
JEDEC前提条件:J-STD-20/JESD 22-A 113
温度/湿度試験:85°C/85%相対湿度、JEDEC 22-A 101
高圧炉試験:121°C/100%相対湿度/15 PSIG、JEDEC 22-A 102
温度サイクル試験:-65 ~ 150℃、JEDEC 22-A 104
高温保存試験:150°C、JEDEC 22-A 103
高加速応力試験:130°C/85% 相対湿度/33.5 PSIA、JEDEC 22-A 110/A 118

序号外型脚数塑封体长
(D)mm
塑封体宽
(E)mm
塑封体厚
(A2)mm
产品总宽
(E1)mm
脚间距
(e)mm
脚宽
( b)mm
脚长
( L)mm
站高
(A1)mm
最大基岛
尺寸mil
最大基岛
尺寸um
框架厚度
mm
框架
排列
默认
包装方式
1SOP7L7L4.90±0.13.90±0.11.45±0.16.00±0.21.270.35-0.500.50-0.800.04-0.12109×77
109×77
2770×1956
2770×1956
0.2038×32料管
2SOP8(208mil)8L5.23±0.15.28±0.11.80±0.17.90±0.21.270.41-0.500.50-0.800.05-0.25140×1603556×40640.2036×32料管
3SOP8L8L4.90±0.13.90±0.11.45±0.16.00±0.21.270.35-0.500.50-0.800.04-0.12130×953302×24130.2038×32料管
4SOP14L14L8.60±0.23.90±0.11.45±0.16.00±0.21.270.35-0.500.40-0.800.05-0.0995×1102420×28000.2038×18料管
5SOP16L16L10±0.23.9±0.11.45±0.056.00±0.21.270.35-0.500.4-0.80.1-0.2595×1802348×45980.2038×18料管
6SOP20L20L12.80±0.17.50±0.12.30±0.110.30±0.21.270.39-0.470.70-1.000.10-0.3090×90
140×160
2286×2286
3556×4064
0.2544×12料管
7SOP24L24L15.40±0.17.50±0.12.30±0.110.30±0.21.270.39-0.470.70-1.000.10-0.3080×80
80×110
2032×2032
2032×2784
0.2544×10料管
8SOP28L28L18.00±0.17.50±0.12.30±0.110.30±0.21.270.39-0.470.70-1.000.10-0.3090×1202286×30480.2544×8料管
9SOP32L32L20.80±0.17.50±0.12.30±0.110.50±0.20.6350.35-0.450.70-0.900.20-0.40170×1504318×38100.2544×10料管