华宇电子推出：Memory产品DDR5_FCBGA82B封装
华宇电子提供专业的存储芯片封装服务，覆盖从晶圆来料检测到成品包装的全流程。 DDR5：FCBGA82B(10*11) FC BGA 图示 Package信息 Package Outline Dimension 公司凭借先 …
会社ニュース
2025我们一起走过| 华宇电子，我们共同家园，华宇电子用心服务客户，高质量发展，让青春年华充满正能量奋斗记忆，期待2026更好的自己
年度员工集体生日会，暖心回顾华宇电子用心服务客户，高质量发展让青春年华充满正能量奋斗记忆期待2026更好的自己！ 时光荏苒，岁月如歌，随着十二月生日会的温馨落幕，华宇电子2025年度集体生日会系列活动圆满收官。在这一年中 …
2025我们一起走过| 华宇电子，我们共同家园，华宇电子用心服务客户，高质量发展，让青春年华充满正能量奋斗记忆，期待2026更好的自己 Read More »
华宇电子推出：Memory 产品封装
华宇电子提供专业的存储芯片封装服务，覆盖从晶圆来料检测到成品包装的全流程。 DDR4：WBGA78B(11*7.5)/WBGA96B(13*7.5) Window BGA 图示 Package信息 Package Out …
华宇电子ICCAD2025完美收官，期待2026北京相聚！
11月20-21日，中国集成电路设计业2025年会（ICCAD 2025） 在成都圆满落幕。华宇电子携先进封装FCBGA一站式解决方案精彩亮相，来自全国各地的行业领袖、技术专家及合作伙伴共襄盛举，深入交流，共绘集成电路产 …
邀请函 | ICCAD 2025即将启幕，华宇电子邀您共赴成都之约
2025集成电路发展论坛（成都）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）将于11月20-21日在成都西部国际博览城二层隆重举行。 届时，华宇集团将携最新封测产品和技术精彩亮相。 展会信息 时间： …
DDR4 & LPDDR4 封测
华宇电子提供专业的DDR4 & LPDDR4存储芯片封测服务，覆盖从晶圆来料检测到成品包装的全流程。 DDR4：WBGA78B(11*7.5)/WBGA96B(13*7.5) LPDDR4：FBGA1 …
MEMS麦克风芯片封测
华宇电子提供专业的MEMS麦克风芯片封测服务，覆盖从晶圆来料检测到成品包装的全流程。 硅麦又称MEMS麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风，由MEMS声压传感器芯片、ASIC芯片、音腔和RF抑制电路组成，MEMS声压传 …
Recon Wafer & Stealth Dicing Process
Recon Wafer Process（晶圆重构）： 华宇电子提供专业的8英寸和12英寸Recon Wafer 服务，覆盖从晶圆来料检测到成品包装的全流程。 技术优势 高精度加工：切割崩边≤5μm，缺陷检测分辨率0. …
华宇电子首秀-SEMICON SOUTHEAST ASIA 2025 东南亚半导体展
引 言 2025年第30届SEMICON SOUTHEAST ASIA东南亚半导体展是东南亚地区半导体行业的重要展会，汇集了来自全球的半导体设备、材料和服务供应商，今天在新加坡滨海湾金沙会展中心举行，此次展会聚焦可持续制 …
