DDR4 & LPDDR4 封测
华宇电子提供专业的DDR4 & LPDDR4存储芯片封测服务，覆盖从晶圆来料检测到成品包装的全流程。 DDR4：WBGA78B(11*7.5)/WBGA96B(13*7.5) LPDDR4：FBGA1 …
会社ニュース
MEMS麦克风芯片封测
华宇电子提供专业的MEMS麦克风芯片封测服务，覆盖从晶圆来料检测到成品包装的全流程。 硅麦又称MEMS麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风，由MEMS声压传感器芯片、ASIC芯片、音腔和RF抑制电路组成，MEMS声压传 …
Recon Wafer & Stealth Dicing Process
Recon Wafer Process（晶圆重构）： 华宇电子提供专业的8英寸和12英寸Recon Wafer 服务，覆盖从晶圆来料检测到成品包装的全流程。 技术优势 高精度加工：切割崩边≤5μm，缺陷检测分辨率0. …
华宇电子首秀-SEMICON SOUTHEAST ASIA 2025 东南亚半导体展
引 言 2025年第30届SEMICON SOUTHEAST ASIA东南亚半导体展是东南亚地区半导体行业的重要展会，汇集了来自全球的半导体设备、材料和服务供应商，今天在新加坡滨海湾金沙会展中心举行，此次展会聚焦可持续制 …
华宇电子 LQFP100L(14X14) /LQFP128L(14X14)封装产品 上线量产
LQFP100L（14X14）产品介绍 LQFP100L(14X14)封装产品是低轮廓四方扁平封装，适用于表面贴装技术（SMT）。 高密度引脚设计，100引脚；低轮廓设计：封装厚度为1.4mm； 优异的电气性能，引脚布局 …
华宇电子FCOL、FCBGA、WBBGA技术发布和量产
华宇电子Flip Chip封装技术实现量产 Flip Chip是一种倒装工艺，利用凸点技术在晶圆内部重新排布线路层（RDL），然后电镀上bump。bump的结构一般为Cu+solder或Cu+Ni+solder。通过倒装 …
博采众长 学以致用——华宇电子团队赴日交流培训
近日，华宇电子团队赴日本DISCO进行长达一周的技术交流培训，旨在进一步提升骨干人员的工艺技术水平和现场管理能力，进而为公司长足发展做好充分准备。 此次赴日交流培训涵盖设备工艺原理、操作控制要点、安全注意事项等方面。培训 …
芯片情怀 —— 华宇集团“四海”一家
在当前快速发展的时代，华宇集团以其强大的凝聚力和共同的目标，将母公司与子公司紧密地联系在一起，形成了一支无可比拟的团队。我们不仅是半导体封测领域的开拓者，更是争创半导体封测领域的领先者。华宇集团在多年的发展中形成了以池州 …
华宇电子塑封 PMC 2030(C-MOLD)设备 正式投入生产！
华宇电子从MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引进国际先进的C-Mold塑封设备：PMC-2030，可实现Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.4 …
SOP32L 300mil 封装新品发布
华宇电子 SOP32L 300mil 封装产品 上线量产 SOP32 300mil 封装产品是一种新型SOP(System onPackage)双排引脚封装，管脚间距1.27 mm。封装外形小巧，适用于集成电路芯片 …
