华宇电子提供专业的存储芯片封装服务，覆盖从晶圆来料检测到成品包装的全流程。
DDR4：WBGA78B(11*7.5)/WBGA96B(13*7.5)
Window BGA 图示
Package信息
Package Outline Dimension
LPDDR4：FBGA14.5*10(200B)
FBGA 图示
Package信息
Package Outline Dimension
Process flow
NAND Flash：BGA18*12(132B)
NAND 图示
Package信息
Package Outline Dimension
eMMC：BGA13*11.5(153B)
eMMC 图示
Package信息
Package Outline Dimension
TF卡：11x15x1.0
UDP：24.8×11.3×1.4
公司凭借先进设备、严格工艺控制和全流程服务，可为客户提供高可靠Memory芯片封测解决方案。
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【Memory类产品】
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