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Recon Wafer & Stealth Dicing Process
2025-09-12
Recon Wafer Process(晶圆重构): 华宇电子提供专业的8英寸和12英寸Recon Wafer 服务,覆盖从晶圆来料检测到成品包装的全流程。

华宇电子首秀-SEMICON SOUTHEAST ASIA 2025 东南亚半导体展
2025-09-12
引 言 2025年第30届SEMICON SOUTHEAST ASIA东南亚半导体展是东南亚地区半导体行业的重要展会,汇集了来自全球的半导体设备、材料和服务供应

华宇电子 LQFP100L(14X14) /LQFP128L(14X14)封装产品 上线量产
2025-03-06
LQFP100L(14X14)产品介绍 LQFP100L(14X14)封装产品是低轮廓四方扁平封装,适用于表面贴装技术(SMT)。 高密度引脚设计,100引脚;

华宇电子FCOL、FCBGA、WBBGA技术发布和量产
2024-11-20
华宇电子Flip Chip封装技术实现量产 Flip Chip是一种倒装工艺,利用凸点技术在晶圆内部重新排布线路层(RDL),然后电镀上bump。bump的结构

博采众长 学以致用——华宇电子团队赴日交流培训
2024-09-09
近日,华宇电子团队赴日本DISCO进行长达一周的技术交流培训,旨在进一步提升骨干人员的工艺技术水平和现场管理能力,进而为公司长足发展做好充分准备。 此次赴日交流

芯片情怀 —— 华宇集团“四海”一家
2024-09-09
在当前快速发展的时代,华宇集团以其强大的凝聚力和共同的目标,将母公司与子公司紧密地联系在一起,形成了一支无可比拟的团队。我们不仅是半导体封测领域的开拓者,更是争

华宇电子塑封 PMC 2030(C-MOLD)设备 正式投入生产!
2024-09-09
华宇电子从MGP Mold到Auto Mold;自T-Mold后,又引进国际先进的C-Mold塑封设备:PMC-2030,可实现Body Thickness:

SOP32L 300mil 封装新品发布
2024-09-09
华宇电子 SOP32L 300mil 封装产品 上线量产 SOP32 300mil 封装产品是一种新型SOP(System onPackage)双排引脚封

传承工匠精神 争做优秀员工|| 华宇电子优秀工匠表彰大会成功举办
2024-04-29
运营总监开幕致辞 劳动创造财富,奋斗铸就伟业。4月28日,公司召开会议隆重表彰50名“优秀工匠”。动员和激励广大职工大力弘扬劳模工匠精神,扎实工作、勤勉尽责,以