LQFP

製品とサービス

製品の紹介
Low-profile Quad Flat Packageの略で、薄型四辺リード線を平らにパッケージし、プラスチックシール体の厚さは1.4 mmである

製品の特徴
この技術で実現されたチップピン間の距離は小さく、ピンは細い。一般的に大規模または超大規模集積回路はこのパッケージ形式を採用しており、そのピン数は一般的に32以上であり、最大数百個のピンまで拡張できる。この技術はチップをカプセル化する際の操作が便利で、信頼性が高く、しかもそのカプセル化外形寸法が小さく、寄生パラメータが小さく、高周波応用に適している。

応用
最も成熟した業界パッケージ基準の一つであり、3 Cデジタル、スマートホーム、自動車電子、電力計量などの製品に応用されている。

工芸の特徴
JEDEC規格を参照するか、達成してください。
異なる顧客ニーズに対応するために、リードフレーム設計とマルチ仕様パッドサイズをカスタマイズします。
グリーン製造、無鉛工。

信頼性テスト基準
試験基準は77サンプルセル中のゼロ欠陥である
JEDEC前提条件:J-STD-20/JESD 22-A 113
温度/湿度試験:85°C/85%相対湿度、JEDEC 22-A 101
高圧炉試験:121°C/100%相対湿度/15 PSIG、JEDEC 22-A 102
温度サイクル試験:-65 ~ 150℃、JEDEC 22-A 104
高温保存試験:150°C、JEDEC 22-A 103
高加速応力試験:130°C/85% 相対湿度/33.5 PSIA、JEDEC 22-A 110/A 118

序号外型脚数塑封体长
(D)mm
塑封体宽
(E)mm
塑封体厚
(A2)mm
产品总宽
(E1)mm
脚间距
(e)mm
脚宽
( b)mm
脚长
( L)mm
站高
(A1)mm
最大基岛
尺寸mil
最大基岛
尺寸um
框架厚度
mm
框架
排列
默认
包装方式
1LQFP7*7 32L32L7.00±0.17.00±0.11.40±0.059.00±0.20.80.32-0.430.45-0.750.05-0.15173×1734400×44000.1277×16TRAY
2LQFP7*7 48L48L7.00±0.17.00±0.11.40±0.059.00±0.20.50.18-0.270.45-0.750.05-0.15173×1734400×44000.1277×16TRAY
3LQFP7*7 64L64L7.00±0.17.00±0.11.40±0.059.00±0.20.40.16-0.240.45-0.750.05-0.15173×1734400×44000.1277×16TRAY
4LQFP10*10 44L44L10.00±0.110.00±0.11.40±0.0512.00±0.20.80.32-0.440.45-0.750.05-0.15205×2055208×52080.1277×16TRAY
5LQFP10*10 64L64L10.00±0.110.00±0.11.40±0.0512.00±0.20.50.18-0.280.45-0.750.05-0.15210×2105334×53340.1277×16TRAY
7LQFP12*12 64L64L12.00±0.112.00±0.11.40±0.0514.00±0.20.650.32-0.450.45-0.750.05-0.15210×2105334×53340.1277×16TRAY
8LQFP12*12 80L80L12.00±0.112.00±0.11.40±0.0514.00±0.20.50.18-0.290.45-0.750.05-0.15150×1503800×38000.1277×16TRAY
9LQFP14*14 100L100L14.00±0.114.00±0.11.40±0.0516.00±0.20.50.32-0.460.45-0.750.05-0.15240×2406096×60960.1277×16TRAY