LQFP

제품 및 서비스

제품소개
Low-profile Quad Flat Package의 약자, 얇은 사각 지시선 플랫 패키지, 플라스틱 두께 1.4mm

제품 특징
이 기술로 구현된 칩의 핀 사이의 거리는 매우 작고 파이프 발은 매우 가늘다.일반적으로 대규모나 초대규모 집적회로는 이런 포장형식을 사용하는데 그 도입수는 일반적으로 모두 32이상이고 최대 수백개의 도입으로 확장할수 있다.이 기술은 칩을 패키지할 때 조작이 편리하고 신뢰성이 높으며 그 패키지의 외형크기가 비교적 작고 기생매개변수가 줄어들어 고주파응용에 적합하다.

적용
가장 성숙된 업종포장표준의 하나로서 3C디지털, 지능가구, 자동차전자, 전력계량 등 제품에 응용된다.

공예 특징
JEDEC 기준 참조 또는 충족
맞춤형 설계 지시선 프레임 설계 및 다양한 고객 요구를 충족하는 다중 사양 용접 디스크 크기
녹색제조, 무연공예

신뢰성 테스트 표준
테스트 기준은 77개 샘플링 단위의 결함 없음
JEDEC 사전 요구 사항: J-STD-20/JESD22-A113
온도/습도 측정: 85°C/85% 상대 습도, JEDEC 22-A101
고로 테스트: 121°C/100% 상대 습도/15 PSIG, JEDEC 22-A102
온도 순환 시험: -65~150도, JEDEC22-A104
고온 저장 시험: 150°C, JEDEC 22-A103
고가속 응력 시험: 130°C/85% 상대 습도/33.5 PSIA, JEDEC 22-A110/A118

序号外型脚数塑封体长
(D)mm
塑封体宽
(E)mm
塑封体厚
(A2)mm
产品总宽
(E1)mm
脚间距
(e)mm
脚宽
( b)mm
脚长
( L)mm
站高
(A1)mm
最大基岛
尺寸mil
最大基岛
尺寸um
框架厚度
mm
框架
排列
默认
包装方式
1LQFP7*7 32L32L7.00±0.17.00±0.11.40±0.059.00±0.20.80.32-0.430.45-0.750.05-0.15173×1734400×44000.1277×16TRAY
2LQFP7*7 48L48L7.00±0.17.00±0.11.40±0.059.00±0.20.50.18-0.270.45-0.750.05-0.15173×1734400×44000.1277×16TRAY
3LQFP7*7 64L64L7.00±0.17.00±0.11.40±0.059.00±0.20.40.16-0.240.45-0.750.05-0.15173×1734400×44000.1277×16TRAY
4LQFP10*10 44L44L10.00±0.110.00±0.11.40±0.0512.00±0.20.80.32-0.440.45-0.750.05-0.15205×2055208×52080.1277×16TRAY
5LQFP10*10 64L64L10.00±0.110.00±0.11.40±0.0512.00±0.20.50.18-0.280.45-0.750.05-0.15210×2105334×53340.1277×16TRAY
7LQFP12*12 64L64L12.00±0.112.00±0.11.40±0.0514.00±0.20.650.32-0.450.45-0.750.05-0.15210×2105334×53340.1277×16TRAY
8LQFP12*12 80L80L12.00±0.112.00±0.11.40±0.0514.00±0.20.50.18-0.290.45-0.750.05-0.15150×1503800×38000.1277×16TRAY
9LQFP14*14 100L100L14.00±0.114.00±0.11.40±0.0516.00±0.20.50.32-0.460.45-0.750.05-0.15240×2406096×60960.1277×16TRAY