华宇电子提供专业的MEMS麦克风芯片封测服务，覆盖从晶圆来料检测到成品包装的全流程。 硅麦又称MEMS麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风，由MEMS声压传感器芯片、ASIC芯片、音腔和RF抑制电路组成，MEMS声压传感器是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器能将声压变化转化为电容变化，然后由ASIC芯片将电容变化转化为电信号，实现“声–电”转换。 硅麦的结构 MEMS声压传感器 MEMS声压传感器实际上是一个由硅振膜和硅背极板组成的微型电容器，硅振膜能感测声压的变化，将声压转化为电容变化。 公司凭借先进设备、严格工艺控制和全流程服务，可为客户提供高可靠MEMS麦克风封测解决方案。
Recon Wafer Process（晶圆重构）： 华宇电子提供专业的8英寸和12英寸Recon Wafer 服务，覆盖从晶圆来料检测到成品包装的全流程。 技术优势 高精度加工：切割崩边≤5μm，缺陷检测分辨率0.5μm。 严格品控：多环节AOI检测，洁净度达颗粒残留≤10颗（≥0.1μm）。 成熟工艺 支持12英寸晶圆低应力BG膜贴合、无气泡作业。 分选效率UPH 20K，支持13 BIN分类，适配图像传感器、IC等多种芯片。 质量与交付 包装标准：真空晶舟盒（8英寸25片/盒，12英寸13片/盒）。 符合行业高良率要求，提供稳定量产服务。 Stealth Dicing Process（激光隐切）： 华宇电子提供专业的8英寸和12英寸 Stealth Dicing 服务。 技术特点 完全干燥工艺：无需冷却液或其他介质，减少污染风险。 无截口损失：切割过程中材料损耗极低，提升利用率。 无切屑：避免碎屑对精密器件的影响，提高成品率。 高弯曲强度：切割后的材料结构更稳定，适用于高应力环境。 切割道：适应更窄的切割道宽度。 隐切原理 隐形切割技术可将能够穿透材料的波长的激光光束聚焦，在内部聚焦并形成晶圆破裂的起点(改性层:隐形切割层，以下称为“SD 层”)，然后向晶圆施加外部应力，将其分离。该过程主要由两部分组成，一般被称为激光改制过程与晶圆扩展分离过程， 隐切激光改制过程 激光光束聚焦在晶圆内部，形成 SD 层以分离晶圆。 裂纹也从 SD 层形成，而 SD 层在内部朝向晶圆的顶部和底部表面形成，这些裂纹通过激光光束扫描沿着计划的切割线连接。此外，为了切割 MEMS 器件等厚晶圆，在厚度方向上形成多个 SD 层，然后连接裂纹。 根据SD层行为可以分为 晶圆扩展分离过程 通过胶带膨胀等行为在周边方向上拉紧胶带，对已形成 SD 层的晶圆施加外力。这会对晶圆的内部裂纹状态施加拉应力，并使裂纹延伸到顶部和底部表面，从而分离晶片。由于晶圆分离是通过延伸裂纹进行的，因此没有应力施加在器件上。此外，由于基本上没有截口损失，这会提高芯片成品率。 Machine model：DISCO DFL7362、DISCO DDS230 公司凭借先进设备、严格工艺控制和全流程服务，可为客户提供高可靠性Recon Wafer & Stealth Dicing 解决方案。
引 言 2025年第30届SEMICON SOUTHEAST ASIA东南亚半导体展是东南亚地区半导体行业的重要展会，汇集了来自全球的半导体设备、材料和服务供应商，今天在新加坡滨海湾金沙会展中心举行，此次展会聚焦可持续制造、绿色技术及半导体产业链创新。华宇电子首秀展会，与全球伙伴相聚、共话产业发展 展会介绍 一年一度的亚洲新加坡国际半导体展览会（SEMICON Southeast Asia）是东南亚规模最大的半导体设备展览会。本次展览面积24000平方米，展商数量570家，观众人数超过20000人。本次展会聚焦半导体技术创新，旨在拓展全球电子制造供应链，为行业带来前沿趋势与市场机遇。 展会盛况 新加坡半导体展览会SEMICON Southeast Asia 企业亮点 中国最具一站式封测服务的企业 公司分布长三角、珠三角、服务全球芯片设计公司，为客户提供就近化服务 掌握产品设计技术：封装设计、基板设计、热学仿真、测试硬件与程序设计 能够及时响应开发和批量生产 总 结 作为国内领先的封测服务提供商，公司始终以技术驱动品质，服务赋能客户为核心理念，依托智能化生产制造和全球化供应链体系，为客户提供从设计支持到量产交付的一站式服务。 未来，公司将继续深耕高性能、高密度、高可靠性封测技术研发，布局大容量存储与射频芯片封测服务，与全球合作伙伴共建开放创新的产业生态链。我们诚邀业界同仁携手同行，以技术突破定义行业高度，以精诚合作共赢智能时代！ 诚邀业界同仁莅临池州华宇电子展位B2530交流洽谈！
LQFP100L（14X14）产品介绍 LQFP100L(14X14)封装产品是低轮廓四方扁平封装，适用于表面贴装技术（SMT）。 高密度引脚设计，100引脚；低轮廓设计：封装厚度为1.4mm； 优异的电气性能，引脚布局优化，减少信号串扰，适合高频，高速信号传输。广泛应用于，高异能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。 主要应用领域：工业控制、PLC、电机控制、传感器接口、智能家居、家电控制板、汽车电子。 LQFP128L（14X14）产品介绍 LQFP128L(14X14)封装产品是低轮廓四方扁平封装，适用于表面贴装技术（SMT）。 高密度引脚设计：128引脚；低轮廓设计：封装厚度为1.4mm； 优异的电气性能，引脚布局优化，减少信号串扰，适合高频，高速信号传输。广泛应用于，高异能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。 主要应用领域：高端工控设备、汽车电子、通信设备、智能设备。
华宇电子Flip Chip封装技术实现量产 Flip Chip是一种倒装工艺，利用凸点技术在晶圆内部重新排布线路层（RDL），然后电镀上bump。bump的结构一般为Cu+solder或Cu+Ni+solder。通过倒装装片机将芯片翻转正面朝下，无需引线健合，通过回流焊炉热熔芯片上的锡凸点（Bump）与引线框架或者基板进行焊接，使得芯片与载体焊接起来，直接替代了传统的上芯与压焊的工艺。电信号通过载体实现与封装外壳互联的技术无需引线键合。形成更短的电路，降低电阻；缩小了封装尺寸，相比传统引线键合产品，提高了电性能，热性能。有更高的可靠性保障。 主要应用领域：无源滤波器、存储器、CPU、GPU及芯片组等产品。 FCOL FCBGA WBBGA
近日，华宇电子团队赴日本DISCO进行长达一周的技术交流培训，旨在进一步提升骨干人员的工艺技术水平和现场管理能力，进而为公司长足发展做好充分准备。 此次赴日交流培训涵盖设备工艺原理、操作控制要点、安全注意事项等方面。培训老师重点围绕DGP8761+DFM2800设备进行详细讲解及现场教学，有效帮助大家进一步细化知识、查缺补漏。通过上机仿真练习，学员们将理论知识快速运用于实际操作中，不仅提升了培训效果，而且强化了操作技能。参与培训的人员均被颁发了结业证书。 参观培训 现场仿真教学 除了专题培训之外，双方就合作方面进行了商务交流。重点围绕发展目标、市场应用、未来趋势以及深化合作等事项进行了广泛而深入的探讨，系统总结了过往合作中存在的问题点，为长久的战略合作进一步明确了发展方向。 董事长彭勇在交流中表示，在当前复杂多变的国际形势下，半导体行业正面临着新的机遇和挑战，双方要始终保持紧密合作，建立良好的合作机制。今后更要充分利用各自优势及资源，拓宽合作领域，深化合作层次，使每一项合作举措都能有效转化为合作成果，为双方的业务增长提供有力支撑。 此次赴日活动，明确了公司在封测市场全方位、可持续、高质量发展的全球战略布局，增进了华宇人开拓市场、提质增效的信心和决心。
在当前快速发展的时代，华宇集团以其强大的凝聚力和共同的目标，将母公司与子公司紧密地联系在一起，形成了一支无可比拟的团队。我们不仅是半导体封测领域的开拓者，更是争创半导体封测领域的领先者。华宇集团在多年的发展中形成了以池州为母公司、以深圳、无锡、合肥为子公司的“一中心 四高地”的产业布局。怀揣着“致力于半导体”的初心与梦想，秉承着“华宇芯 强国梦”的使命，拥有芯片情怀的华宇一家人，是心往一处想、劲往一处使的集体！ 【半导体文化传承，和谐共处】 华宇初创于2007年，历经18年，我们重视半导体文化的传承与发展，秉持母子公司和谐共处，确保集团内每个成员都能够感受到‘家’的温暖。我们鼓励研发创新、管理创新、制度创新，崇尚团队合作，重视员工福利，让每位员工都能感受到自我价值的实现和职业生涯的成长。 【资源共享，共创价值】 在我们华宇的大家庭中，资源共享，优势互补，不断推进互学互促，母公司的全力以赴支持与子公司的创新、改善相结合，推动了我们不断向优秀与卓越迈进。我们每一个项目的成功，都是我们共同努力的结果，每一份收益，都是我们共同智慧的结晶。 【团结一心，携手共进】 在如此竞争激烈的行业环境下，不断勇敢面对市场的挑战与竞争，我们更加紧密地团结在一起。母公司的各项资源支持与子公司的力求突破发展活力相融合，为每位华宇人指引方向，提供动力。在这条发展的道路上，我们肩并肩，心连心，共同面对每一次挑战，努力抓住机遇，携手共进。 【展望未来，筑梦前行】 展望未来，每位华宇人有信心，也有能力把握市场的脉搏，开拓创新。因为我们相信，在这个华宇“四海”大家庭里，只要我们坚守初心，保持信念，就没有任何困难能够阻挡我们前进的脚步。 在这个温暖的大家庭里，资源、智慧和情感自由流动，华宇“四海”一家人，不仅是一句温馨的呼唤，更是我们行动的指南。始终坚持以质为本，忠于客户的核心思想，每位华宇人发挥使命感与责任感，用坚韧不拔与勤奋努力的精神，持续改进，精益求精，全力以赴保障品质与交期，团结一心，永驻芯片情怀，才能让华宇“四海”一家相互支持，同心协力，共同成长，一起创造美好的“芯”未来。
华宇电子从MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引进国际先进的C-Mold塑封设备：PMC-2030，可实现Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.45~1.40mm的制程能力，先进制程工艺能力有了新的提升！ C-Mold与T-Mold对比
华宇电子 SOP32L 300mil 封装产品 上线量产 SOP32 300mil 封装产品是一种新型SOP(System onPackage)双排引脚封装，管脚间距1.27 mm。封装外形小巧，适用于集成电路芯片的封装，并且具有优良的电气性能和机械性能。采用环保物料，符合RoHS标准及JEDEC标准。 主要应用领域：电视机，洗衣机，电冰箱、电动车等家用电器。 产品图 POD
运营总监开幕致辞 劳动创造财富，奋斗铸就伟业。4月28日，公司召开会议隆重表彰50名“优秀工匠”。动员和激励广大职工大力弘扬劳模工匠精神，扎实工作、勤勉尽责，以更高的目标、更强的动力、更好的成效，奋力开创高质量发展新局面。公司董事长及相关管理负责人参加此次表彰大会并颁奖。 运营总监在开幕致辞中指出，公司在强化能力提升，增强服务水平，推进高质量可持续发展的过程中，涌现出了一批执着专注、精益求精、一丝不苟、追求卓越的先进典型。他们在平凡的岗位上创造了不平凡的成绩。向他们表示最热烈的祝贺。 颁发优秀工匠荣誉证书 董事长表彰大会总结 在总结交流环节，董事长向各位工匠表示热烈祝贺，也提前向辛勤工作在生产一线的广大职工致以节日的问候和崇高的敬意。他表示，今天的会议既简单又隆重，也感受到了大家对公司的信任和支持。多年来，大家与华宇同成长，与时代齐奋进，积极投身提质增效主战场，创新发展最前沿，推动公司高质量发展取得了新成效。公司发展的每一点进步、每一分成绩、每一处变化，都凝聚着广大职工的智慧和汗水。此次受到表彰的每一个人，都是华宇的优秀代表，也将成为大家可扬可颂、可敬可学的榜样。 他强调：要大力弘扬工匠精神，以先进典型为榜样，引导激励广大职工以实际行动当好主人翁，建功新时代。要聚焦国际化视野和水平，对标国内外先进封测企业，坚守质量，筑牢品质。要发挥党支部、工会及人力资源职能作用，要加大对劳模和工匠的宣传力度，要搭好培育平台，积极推进“师傅带徒弟”制度，引导广大职工在各项工作中当好主力军、做好主人翁。 时不我待，只争朝夕。希望广大职工以身作则、以自己的干劲、拼劲、闯劲、韧劲做好本职工作。梅花香自苦寒来，宝剑锋从磨砺出，一切美好，必将如约而至。
