11月20-21日，中国集成电路设计业2025年会（ICCAD 2025） 在成都圆满落幕。华宇电子携先进封装FCBGA一站式解决方案精彩亮相，来自全国各地的行业领袖、技术专家及合作伙伴共襄盛举，深入交流，共绘集成电路产业发展的新蓝图。
华宇展台，焦点所在
展会期间，公司所在D103-104展台始终人气高涨，成为会场焦点之一。我们通过 “产品展示+技术交流+行业探讨” 的多维模式，全面展示了公司在芯片设计、先进封装测试以及一站式解决方案等领域的最新成果。
公司资深市场技术团队坐镇现场，与前来洽谈的新老客户及行业同仁就技术难点、市场趋势和未来合作进行了数十场深度交流。思想的火花在此碰撞，合作的桥梁在此搭建。
搭建平台，专题分享
21日下午，公司在先进封装测试论坛作专题报告，重点探索先进封装测试FCBGA机遇与挑战，从FCBGA时代背景、战略意义到应用前景，从FCBGA发展瓶颈与壁垒、战略优势到技术解决方案，公司系统分析了当前封测形式及未来发展趋势，现场反应热烈，进一步促进了交流合作。
感恩相遇，感谢有您
ICCAD 2025虽已落幕，但华宇电子创新探索的脚步永不停歇。通过此次展会，我们不仅向业界展示了强大的技术实力与创新活力，更收获了宝贵的市场反馈与合作意向。我们与业界同行共同探讨了集成电路产业的技术演进、市场机遇与挑战，进一步坚定了华宇电子以创新驱动发展的战略方向。
未来，华宇电子将继续深耕集成电路封测领域，持续加大研发投入，推出更多具有市场竞争力先进封测解决方案，与全球伙伴携手，共同推动中国“芯”力量的崛起！
征程万里风正劲，重任千钧再启程。期待再次相遇，共创辉煌！
