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华宇电子提供专业的存储芯片封装服务，覆盖从晶圆来料检测到成品包装的全流程。 DDR5：FCBGA82B(10*11) FC BGA 图示 Package信息 Package Outline Dimension 公司凭借先进设备、严格工艺控制和全流程服务，可为客户提供高可靠Memory芯片封测解决方案。

年度员工集体生日会，暖心回顾华宇电子用心服务客户，高质量发展让青春年华充满正能量奋斗记忆期待2026更好的自己！ 时光荏苒，岁月如歌，随着十二月生日会的温馨落幕，华宇电子2025年度集体生日会系列活动圆满收官。在这一年中，我们并肩同行，用汗水浇灌成长，用奋斗书写青春，共同筑就了华宇电子这个充满温暖与能量的家园。我们以生日的名义，串联起一整年的温暖记忆，每场生日会都承载着公司对员工的深深关怀。 2025年的生日会不仅是庆祝仪式，更是华宇人成长的见证： 在这里分享工作心得，交流生活感悟； 在这里结识跨部门伙伴，拓展友谊圈； 在这里感受领导关怀，增强归属认同； 在这里暂时放下忙碌，享受片刻轻松。 这些温馨聚会，为“用心服务客户”注入了情感动力，为“高质量发展华宇电子”凝聚了人心力量；这些瞬间构成了华宇人充满正能量的奋斗记忆，让青春年华在温暖中绽放光彩。 感恩2025，期待2026，遇见更好的自己 站在2025的尾端，我们心怀感激；展望2026的开启，我们充满期待。新的一年，让我们继续： 以客户为中心，深耕服务，持续创新 以奋斗者为荣，互相成就，共同成长 以家园为纽带，温暖彼此，聚力前行 期待2026，我们都能遇见更好的自己，携手创造华宇电子更辉煌的篇章！

华宇电子提供专业的存储芯片封装服务，覆盖从晶圆来料检测到成品包装的全流程。 DDR4：WBGA78B(11*7.5)/WBGA96B(13*7.5) Window BGA 图示 Package信息 Package Outline Dimension LPDDR4：FBGA14.5*10(200B) FBGA 图示 Package信息 Package Outline Dimension Process flow NAND Flash：BGA18*12(132B) NAND 图示 Package信息 Package Outline

11月20-21日，中国集成电路设计业2025年会（ICCAD 2025） 在成都圆满落幕。华宇电子携先进封装FCBGA一站式解决方案精彩亮相，来自全国各地的行业领袖、技术专家及合作伙伴共襄盛举，深入交流，共绘集成电路产业发展的新蓝图。 华宇展台，焦点所在 展会期间，公司所在D103-104展台始终人气高涨，成为会场焦点之一。我们通过 “产品展示+技术交流+行业探讨” 的多维模式，全面展示了公司在芯片设计、先进封装测试以及一站式解决方案等领域的最新成果。 公司资深市场技术团队坐镇现场，与前来洽谈的新老客户及行业同仁就技术难点、市场趋势和未来合作进行了数十场深度交流。思想的火花在此碰撞，合作的桥梁在此搭建。 搭建平台，专题分享 21日下午，公司在先进封装测试论坛作专题报告，重点探索先进封装测试FCBGA机遇与挑战，从FCBGA时代背景、战略意义到应用前景，从FCBGA发展瓶颈与壁垒、战略优势到技术解决方案，公司系统分析了当前封测形式及未来发展趋势，现场反应热烈，进一步促进了交流合作。 感恩相遇，感谢有您 ICCAD 2025虽已落幕，但华宇电子创新探索的脚步永不停歇。通过此次展会，我们不仅向业界展示了强大的技术实力与创新活力，更收获了宝贵的市场反馈与合作意向。我们与业界同行共同探讨了集成电路产业的技术演进、市场机遇与挑战，进一步坚定了华宇电子以创新驱动发展的战略方向。 未来，华宇电子将继续深耕集成电路封测领域，持续加大研发投入，推出更多具有市场竞争力先进封测解决方案，与全球伙伴携手，共同推动中国“芯”力量的崛起！ 征程万里风正劲，重任千钧再启程。期待再次相遇，共创辉煌！

2025集成电路发展论坛（成都）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）将于11月20-21日在成都西部国际博览城二层隆重举行。 届时，华宇集团将携最新封测产品和技术精彩亮相。 展会信息 时间：2025年11月20日-21日 地点：成都西部国际博览城二层 展位：D103-D104 演讲信息 论坛：先进封装与测试（一） 主题：探索先进封装FCBGA发展机遇与挑战 演讲者：王钊 | 池州华宇电子科技股份有限公司 | 研发高级经理 日期：2025年11月21日 | 星期五 时间：13:50-14:10 本届大会以“成渝同芯，同屏共振”为主题，大会聚焦AI芯片、国产EDA、RISC-V、先进存储、Chiplet、异构集成、3DIC、硅光技术等未来趋势与热点，国内外极具代表性IC企业悉数登场。大会从IC设计到先进工艺，从芯片制造到先进封测，从新产品、新技术到新应用，构建并推动了集成电路产业链上下游的深度耦合。