投資家管理
华宇电子 LQFP100L(14X14) /LQFP128L(14X14)封装产品 上线量产
LQFP100L（14X14）产品介绍 LQFP1
华宇电子FCOL、FCBGA、WBBGA技术发布和量产
华宇电子Flip Chip封装技术实现量产 Fli
博采众长 学以致用——华宇电子团队赴日交流培训
近日，华宇电子团队赴日本DISCO进行长达一周的技
芯片情怀 —— 华宇集团“四海”一家
在当前快速发展的时代，华宇集团以其强大的凝聚力和共
华宇电子塑封 PMC 2030(C-MOLD)设备 正式投入生产！
华宇电子从MGP Mold到Auto Mold；
SOP32L 300mil 封装新品发布
华宇电子 SOP32L 300mil 封装产品 上
