华宇集团2022年经营分析暨2023年经营计划大会圆满召开！
一元复始，万象更新，千帆过尽，向“芯”而行，回首2022，意义非凡，展望2023，充满希望。 1月9日上午，华宇集团2022年经营分析暨2023年经营计划大会如期召开。会议设池州华宇电子主会场与深圳宝安、深圳福保、无锡、合肥四个分会场。集团董事长、各子公司负责人、高管及员工代表60余人参加了会议。会议由集团董事长彭勇主持。 会上，各子公司负责人依次对2022年的工作经营以及2023年的发展方向做了深层次的分析与汇报，表示未来我们要更加切实的服务好现有客户，紧跟市场动向，向高端市场迈进，要在汽车电子芯片上领域开疆扩土，挖掘更多优质客户。 董事长彭勇就汇报内容做了充分的肯定，并给予高度的认可。他表示过去的一年，是华宇创业发展以来最不平凡的一年。从年初深圳疫情爆发，到年中无锡，合肥疫情发生，再到年底池州疫情，华宇在四个城市五家工厂疫情静默管理期间，大家以身作责，带领职工驻厂，克服困难，为客户赶货，赢得客户信任。诠释了天道酬勤，厚德载物。 新的一年，我们要从以下方面抓高质量发展，抓业绩，抓投资，改善员工福利。 一、 以总经理为首的全面质量管理体系建设：利用利用系统和体系管理流程，推动企业高质量发展； 二、内控制度要再完善：从五个工厂全面实施优化企业经营管理制度与规范落实，让公司经营更顺，所有工作人员轻装上阵，责权利更清晰。 三、 大力创新与技术改造：提升芯片测试领域高端装备更新，车规级芯片成品与晶圆三温测试，12英寸大尺寸晶圆测试能力都需要大幅提升。在封装方面LGA、QFN、LQFP高脚位，BGA、FCBGA、FANOUT工艺需要积极研发投入与人才储备。大力对现有旧装备与工艺进行技术改造，确保技术、品质、效率符合当前市场竞争力。 四、 以质为本，忠于客户：2023年我们需要开拓一批优质客户，市场部要围绕高端封装系列产品开展揭榜挂帅行动，以市场牵头，触发研发导入，生产规模化。 五、 供应链合作能力提升：维绕SCM管理体系，以QCDS为管理基本法则，重点支持优质供应商，重点建立战略合作伙伴。 六、 员工福利提升：要始终做好引进人才，用好人才，留住人才，成就人才。完善华宇电子人力资源制度，让公司好口碑口口相传，每位同事做好对外形象的第一责任人。
