MEMS麦克风芯片封测
华宇电子提供专业的MEMS麦克风芯片封测服务，覆盖从晶圆来料检测到成品包装的全流程。 硅麦又称MEMS麦克风， …
Recon Wafer & Stealth Dicing Process
Recon Wafer Process（晶圆重构）： 华宇电子提供专业的8英寸和12英寸Recon Wafer …
华宇电子首秀-SEMICON SOUTHEAST ASIA 2025 东南亚半导体展
引 言 2025年第30届SEMICON SOUTHEAST ASIA东南亚半导体展是东南亚地区半导体行业的重 …
华宇电子 LQFP100L(14X14) /LQFP128L(14X14)封装产品 上线量产
LQFP100L（14X14）产品介绍 LQFP100L(14X14)封装产品是低轮廓四方扁平封装，适用于表面 …
华宇电子FCOL、FCBGA、WBBGA技术发布和量产
华宇电子Flip Chip封装技术实现量产 Flip Chip是一种倒装工艺，利用凸点技术在晶圆内部重新排布线 …
华宇电子FCCSP封装技术发布和量产
FCCSP（倒装芯片级封装）其主要的优势是产品的封装尺寸接近与Die Size，采用在晶圆上做bump的技术， …
博采众长 学以致用——华宇电子团队赴日交流培训
近日，华宇电子团队赴日本DISCO进行长达一周的技术交流培训，旨在进一步提升骨干人员的工艺技术水平和现场管理能 …
芯片情怀 —— 华宇集团“四海”一家
在当前快速发展的时代，华宇集团以其强大的凝聚力和共同的目标，将母公司与子公司紧密地联系在一起，形成了一支无可比 …
华宇电子塑封 PMC 2030(C-MOLD)设备 正式投入生产！
华宇电子从MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引进国际先进的C-Mold塑封设备：PM …
SOP32L 300mil 封装新品发布
华宇电子 SOP32L 300mil 封装产品 上线量产 SOP32 300mil 封装产品是一种新型S …
