FCCSP（倒装芯片级封装）其主要的优势是产品的封装尺寸接近与Die Size，采用在晶圆上做bump的技术，然后通过倒装贴片设备使芯片正面朝下。通过bump和LF引脚或基板Pad进行焊接，形成电气连接。这种直接连接的方式不仅缩短了信号传输路径，还提升了封装的整体性能。降低了故障率，提高了产品可靠性，紧凑的封装尺寸，高密度的IO排布，满足目前市场对产品的更小封装尺寸和高集成度的要求。
主要应用领域
①在高性能计算领域，如服务器、数据中心等，FCCSP工艺可以显著提高芯片间的信号传输速度，降低通信延迟，从而提升整体计算性能。
②在移动设备领域，如智能手机、平板电脑等，FCCSP工艺有助于实现更紧凑的电路设计，减小设备尺寸， 提高续航能力。
③可穿戴设备与物联网：对尺寸和功耗有严格要求的领域，FCCSP工艺能够提供紧凑、高效的解决方案。
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