News

  • News
  • 华宇集团2022年经营分析暨2023年经营计划大会圆满召开!

华宇集团2022年经营分析暨2023年经营计划大会圆满召开!

一元复始,万象更新,千帆过尽,向“芯”而行,回首2022,意义非凡,展望2023,充满希望。

1月9日上午,华宇集团2022年经营分析暨2023年经营计划大会如期召开。会议设池州华宇电子主会场与深圳宝安、深圳福保、无锡、合肥四个分会场。集团董事长、各子公司负责人、高管及员工代表60余人参加了会议。会议由集团董事长彭勇主持。

会上,各子公司负责人依次对2022年的工作经营以及2023年的发展方向做了深层次的分析与汇报,表示未来我们要更加切实的服务好现有客户,紧跟市场动向,向高端市场迈进,要在汽车电子芯片上领域开疆扩土,挖掘更多优质客户。

董事长彭勇就汇报内容做了充分的肯定,并给予高度的认可。他表示过去的一年,是华宇创业发展以来最不平凡的一年。从年初深圳疫情爆发,到年中无锡,合肥疫情发生,再到年底池州疫情,华宇在四个城市五家工厂疫情静默管理期间,大家以身作责,带领职工驻厂,克服困难,为客户赶货,赢得客户信任。诠释了天道酬勤,厚德载物。

新的一年,我们要从以下方面抓高质量发展,抓业绩,抓投资,改善员工福利。

一、 以总经理为首的全面质量管理体系建设:利用利用系统和体系管理流程,推动企业高质量发展;

二、内控制度要再完善:从五个工厂全面实施优化企业经营管理制度与规范落实,让公司经营更顺,所有工作人员轻装上阵,责权利更清晰。

三、 大力创新与技术改造:提升芯片测试领域高端装备更新,车规级芯片成品与晶圆三温测试,12英寸大尺寸晶圆测试能力都需要大幅提升。在封装方面LGA、QFN、LQFP高脚位,BGA、FCBGA、FANOUT工艺需要积极研发投入与人才储备。大力对现有旧装备与工艺进行技术改造,确保技术、品质、效率符合当前市场竞争力。

四、 以质为本,忠于客户:2023年我们需要开拓一批优质客户,市场部要围绕高端封装系列产品开展揭榜挂帅行动,以市场牵头,触发研发导入,生产规模化。

五、 供应链合作能力提升:维绕SCM管理体系,以QCDS为管理基本法则,重点支持优质供应商,重点建立战略合作伙伴。

六、 员工福利提升:要始终做好引进人才,用好人才,留住人才,成就人才。完善华宇电子人力资源制度,让公司好口碑口口相传,每位同事做好对外形象的第一责任人。