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华宇电子提供专业的DDR4 & LPDDR4存储芯片封测服务，覆盖从晶圆来料检测到成品包装的全流程。  DDR4：WBGA78B(11*7.5)/WBGA96B(13*7.5) LPDDR4：FBGA14.5*10(200B) 公司凭借先进设备、严格工艺控制和全流程服务，可为客户提供高可靠Memory芯片封测解决方案。 产品请联系： 【Memory类产品】业务/技术咨询：                                  羊先生18956642996

华宇电子提供专业的MEMS麦克风芯片封测服务，覆盖从晶圆来料检测到成品包装的全流程。 硅麦又称MEMS麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风，由MEMS声压传感器芯片、ASIC芯片、音腔和RF抑制电路组成，MEMS声压传感器是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器能将声压变化转化为电容变化，然后由ASIC芯片将电容变化转化为电信号，实现“声–电”转换。  硅麦的结构  MEMS声压传感器 MEMS声压传感器实际上是一个由硅振膜和硅背极板组成的微型电容器，硅振膜能感测声压的变化，将声压转化为电容变化。 公司凭借先进设备、严格工艺控制和全流程服务，可为客户提供高可靠MEMS麦克风封测解决方案。

Recon Wafer Process（晶圆重构）： 华宇电子提供专业的8英寸和12英寸Recon Wafer 服务，覆盖从晶圆来料检测到成品包装的全流程。  技术优势  高精度加工：切割崩边≤5μm，缺陷检测分辨率0.5μm。 严格品控：多环节AOI检测，洁净度达颗粒残留≤10颗（≥0.1μm）。  成熟工艺 支持12英寸晶圆低应力BG膜贴合、无气泡作业。 分选效率UPH 20K，支持13 BIN分类，适配图像传感器、IC等多种芯片。  质量与交付  包装标准：真空晶舟盒（8英寸25片/盒，12英寸13片/盒）。 符合行业高良率要求，提供稳定量产服务。 Stealth Dicing Process（激光隐切）： 华宇电子提供专业的8英寸和12英寸 Stealth Dicing 服务。 技术特点  完全干燥工艺：无需冷却液或其他介质，减少污染风险。 无截口损失：切割过程中材料损耗极低，提升利用率。 无切屑：避免碎屑对精密器件的影响，提高成品率。

引 言 2025年第30届SEMICON SOUTHEAST ASIA东南亚半导体展是东南亚地区半导体行业的重要展会，汇集了来自全球的半导体设备、材料和服务供应商，今天在新加坡滨海湾金沙会展中心举行，此次展会聚焦可持续制造、绿色技术及半导体产业链创新。华宇电子首秀展会，与全球伙伴相聚、共话产业发展 展会介绍 一年一度的亚洲新加坡国际半导体展览会（SEMICON Southeast Asia）是东南亚规模最大的半导体设备展览会。本次展览面积24000平方米，展商数量570家，观众人数超过20000人。本次展会聚焦半导体技术创新，旨在拓展全球电子制造供应链，为行业带来前沿趋势与市场机遇。 展会盛况 新加坡半导体展览会SEMICON Southeast Asia 企业亮点 中国最具一站式封测服务的企业 公司分布长三角、珠三角、服务全球芯片设计公司，为客户提供就近化服务 掌握产品设计技术：封装设计、基板设计、热学仿真、测试硬件与程序设计 能够及时响应开发和批量生产 总 结 作为国内领先的封测服务提供商，公司始终以技术驱动品质，服务赋能客户为核心理念，依托智能化生产制造和全球化供应链体系，为客户提供从设计支持到量产交付的一站式服务。 未来，公司将继续深耕高性能、高密度、高可靠性封测技术研发，布局大容量存储与射频芯片封测服务，与全球合作伙伴共建开放创新的产业生态链。我们诚邀业界同仁携手同行，以技术突破定义行业高度，以精诚合作共赢智能时代！   诚邀业界同仁莅临池州华宇电子展位B2530交流洽谈！

LQFP100L（14X14）产品介绍 LQFP100L(14X14)封装产品是低轮廓四方扁平封装，适用于表面贴装技术（SMT）。 高密度引脚设计，100引脚；低轮廓设计：封装厚度为1.4mm； 优异的电气性能，引脚布局优化，减少信号串扰，适合高频，高速信号传输。广泛应用于，高异能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。 主要应用领域：工业控制、PLC、电机控制、传感器接口、智能家居、家电控制板、汽车电子。 LQFP128L（14X14）产品介绍 LQFP128L(14X14)封装产品是低轮廓四方扁平封装，适用于表面贴装技术（SMT）。 高密度引脚设计：128引脚；低轮廓设计：封装厚度为1.4mm； 优异的电气性能，引脚布局优化，减少信号串扰，适合高频，高速信号传输。广泛应用于，高异能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。 主要应用领域：高端工控设备、汽车电子、通信设备、智能设备。