MEMS麦克风芯片封测
华宇电子提供专业的MEMS麦克风芯片封测服务，覆盖从晶圆来料检测到成品包装的全流程。 硅麦又称MEMS麦克风， …
Recon Wafer & Stealth Dicing Process
Recon Wafer Process（晶圆重构）： 华宇电子提供专业的8英寸和12英寸Recon Wafer …
华宇电子首秀-SEMICON SOUTHEAST ASIA 2025 东南亚半导体展
引 言 2025年第30届SEMICON SOUTHEAST ASIA东南亚半导体展是东南亚地区半导体行业的重 …
华宇电子 LQFP100L(14X14) /LQFP128L(14X14)封装产品 上线量产
LQFP100L（14X14）产品介绍 LQFP100L(14X14)封装产品是低轮廓四方扁平封装，适用于表面 …
华宇电子FCCSP封装技术发布和量产
FCCSP（倒装芯片级封装）其主要的优势是产品的封装尺寸接近与Die Size，采用在晶圆上做bump的技术， …
公司参加ICCAD2023并作主题报告
11月10-11日第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 202 …
董事长受邀出席CASPA 2023年会盛宴
北京时间10月8日，华美半导体协会（CASPA）年会如期举行。此次半导体年会规模空前，各类大咖云集硅谷，共襄盛 …
华宇电子亮相ICS2023峰会并发表主题演讲
2023中国（深圳）集成电路峰会（简称：ICS2023峰会）于2023年9月21日-22日在深圳宝安JW万豪 …
池州华宇电子2022年度述职报告暨2023年度工作计划安排会——以质为本 忠于客户
日月其迈，时盛岁新。2月4日，池州华宇电子2022年度述职报告暨2023年度工作计划安排会圆满召开。此次大会以 …
热烈祝贺：池州华宇电子8#厂房开工大吉！
人勤春来早，兔年向前跑。今天是农历正月初八，日吉良辰，池州华宇电子8#厂房开工仪式顺利举行。震耳欲聋的鞭炮声、 …
