华宇电子ICCAD2025完美收官，期待2026北京相聚！
11月20-21日，中国集成电路设计业2025年会（ICCAD 2025） 在成都圆满落幕。华宇电子携先进封装 …
邀请函 | ICCAD 2025即将启幕，华宇电子邀您共赴成都之约
2025集成电路发展论坛（成都）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）将于11月2 …
驭芯前行 智驱未来-华宇电子车规级先进封装技术解决方案
11月6日，在第21届中国(长三角)汽车电子产业链高峰论坛上，公司发表了题为“华宇电子车规级芯片封装技术解决方 …
DDR4 & LPDDR4 封测
华宇电子提供专业的DDR4 & LPDDR4存储芯片封测服务，覆盖从晶圆来料检测到成品包装的全流程。 …
MEMS麦克风芯片封测
华宇电子提供专业的MEMS麦克风芯片封测服务，覆盖从晶圆来料检测到成品包装的全流程。 硅麦又称MEMS麦克风， …
Recon Wafer & Stealth Dicing Process
Recon Wafer Process（晶圆重构）： 华宇电子提供专业的8英寸和12英寸Recon Wafer …
华宇电子首秀-SEMICON SOUTHEAST ASIA 2025 东南亚半导体展
引 言 2025年第30届SEMICON SOUTHEAST ASIA东南亚半导体展是东南亚地区半导体行业的重 …
华宇电子 LQFP100L(14X14) /LQFP128L(14X14)封装产品 上线量产
LQFP100L（14X14）产品介绍 LQFP100L(14X14)封装产品是低轮廓四方扁平封装，适用于表面 …
华宇电子FCCSP封装技术发布和量产
FCCSP（倒装芯片级封装）其主要的优势是产品的封装尺寸接近与Die Size，采用在晶圆上做bump的技术， …
