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华宇电子亮相2026半导体先进封测大会，共探FCBGA发展新局
3月23日，2026中国半导体先进封测大会正式举办
池州华宇电子2025年度工作总结暨2026年度工作计划报告会
凝心聚力总结过往，砥砺奋进再启新程。为全面复盘工作
华宇电子推出：Memory产品DDR5_FCBGA82B封装
华宇电子提供专业的存储芯片封装服务，覆盖从晶圆来料
2025我们一起走过| 华宇电子，我们共同家园，华宇电子用心服务客户，高质量发展，让青春年华充满正能量奋斗记忆，期待2026更好的自己
年度员工集体生日会，暖心回顾华宇电子用心服务客户，
