盛夏七月，万物葱茏。为全面总结2026年上半年市场拓展成果，精准研判下半年行业发展趋势，华宇电子集团“2026年上半年市场拓展经营报告会”于近日圆满召开。本次大会以“聚力开源筑芯，智绘湾区未来”为指引，汇聚了集团各核心子公司负责人及业务骨干。会上，各大基地围绕各自核心业务板块，交出了一份亮眼的成绩单，共同勾勒出华宇电子在半导体封测赛道上的高质量发展蓝图。
合肥华宇：深耕Memory产品测试，筑牢存储“芯”防线
作为集团测试业务的重要阵地，合肥公司上半年聚焦Memory（存储器）产品测试领域，持续优化测试方案与产能布局。面对市场对大容量存储日益增长的需求，芯片测试能力的战略升级，正式导入泰瑞达 M5（Magnum V）、爱德万 T5830、悦芯 M5000、御渡 K8000 四大高端 Memory 测试平台，标志着公司在存储芯片测试领域的技术实力和服务能力迈上新台阶，为客户提供更全面、更高效、更精准的存储芯片测试解决方案，我们将以此为契机，持续提升技术实力和服务水平，为客户提供更优质的测试服务，助力中国存储芯片产业高质量发展。合肥华宇将依托四大测试平台，重点拓展以下业务：面向 AIoT、汽车电子等领域的嵌入式存储芯片测试服务；高端 DRAM、3D NAND 等先进存储芯片的工程验证与量产测试；存储芯片可靠性测试与失效分析服务；与国内外存储芯片设计企业建立深度合作，共同推动技术创新，进一步巩固了集团在存储芯片测试领域的市场竞争力。
深圳华宇：聚焦车规芯片测试护航智能出行
在新能源汽车与智能驾驶浪潮的推动下，深圳华宇上半年将战略重心锁定在车规级芯片测试业务。公司严格遵照IATF16949汽车质量管理体系要求，配备了先进的三温测试分选机及高精度外观检测机，测试温度范围覆盖-40℃至200℃，全面满足车规级芯片对极端环境下的可靠性要求。凭借过硬的封装与测试技术，深圳华宇成功为众多汽车电子客户提供了高标准的测试支持，助力国产车规芯片加速走向市场。
深圳福保：拓展海外客户业务链接全球资源
立足大湾区，放眼全世界。深圳福保上半年在拓展海外客户业务方面取得了突破性进展。依托集团成熟的封测工艺与稳定的交付能力，深圳福保积极对接韩国、美国及中国台湾等半导体产业成熟地区的客户。相较于国内客户，海外客户对产品质量要求更为严苛，深圳福保凭借高毛利的QFN/DFN、LQFP等优质产品，赢得了海外客户的广泛认可，不仅提升了境外销售占比，更为集团带来了稳健的利润增长点。
无锡华宇：发力AI芯片测试抢占算力高地
随着人工智能技术的爆发式增长，无锡公司上半年紧抓AI芯片测试风口，全面发力高端算力芯片封测领域。面对AI芯片对高密度、高性能的极致追求，无锡公司依托集团深厚的技术积累，不断提升先进封装测试的规模化生产能力。无锡公司有效解决了制约AI芯片发展的产能瓶颈，为下游AI算力客户提供了一站式的高端封测解决方案，助力国产AI芯片实现技术突围。
池州华宇：夯实核心封装技术打造产品矩阵基石
作为集团总部及核心制造基地，池州华宇上半年在FC（倒装）、BGA（球栅阵列）、SD、RW等核心产品的封装与测试上持续发力。公司掌握了Flip Chip、WBBGA/FCBGA、MCM及3D叠芯等多项核心技术，封装产品系列超过130个品种。通过自主研发的3D编带机及重力式测编一体机，池州华宇不仅大幅降低了生产成本，更实现了业务环节的全自主完成。这些核心产品的稳定量产，为集团各大子公司的市场拓展提供了最坚实的产品与技术后盾。
前路浩荡，初心不改
二十载栉风沐雨，二十载同心笃行。回首华宇电子走过的 20 个春秋，我们在半导体封装测试赛道深耕坚守，一路收获成长荣光，也历经淬炼磨砺。
当下全球半导体产业格局加速重构，国产化浪潮奔涌向前，AI 计算、终端芯片迎来广阔发展风口。站在二十年新起点，全体华宇人当常怀空杯心态，紧抓时代发展机遇。公司明确五大基地差异化发展路线，布局车规芯片、高端 AI 芯片、海外高端客户、存储芯片、先进封装核心赛道，锚定 “十五五”发展目标，并组建芯片测试、封装两大专业军团，聚力奔赴全新征程。
前路浩荡，初心不改。未来我们仍将坚守 “一辈子做好一件事” 的执着，以成就客户、成就自我为使命，全力以赴、砥砺前行，共同书写华宇电子下一个二十年的崭新华章！
