다시 시작, 비엔티안 업데이트, 천 항해가 통과, 코어를 향해 이동, 2022를 돌이켜 보면, 특별한 의미, 전망 2023, 희망으로 가득. 1월 9일 아침, Huayu Group의 2022년 경영 분석 및 2023년 사업 계획 회의가 예정대로 개최되었습니다. 이 회의는 심천 바오안, 심천 푸바오, 우시, 허페이의 4개 하위 회의장과 함께 치저우 화유 전자 메인 회장을 설립했습니다. 이 회의에는 그룹 …
Huayu 그룹 2022 비즈니스 분석 및 2023 비즈니스 계획 회의가 성공적으로 개최되었습니다! Read More »
12월 26일, 중국 집적 회로 설계 산업 2022 회의 및 샤먼 집적 회로 산업 혁신 및 개발 정상 회담 (ICCAD 2022)이 샤먼 국제 컨벤션 및 전시 센터에서 시작되었습니다. Huayu 전자는 반도체 밀봉 산업 체인을 기반으로, 심오한 노력, Huayu 특성 밀봉 산업 체인을 형성, 부스는 많은 고객과 공급 업체를 유치! ICCAD 12월 27일 고급 패키징 및 …
11월 17일, 안후이성 허페이시에서 산업정보기술부와 안후이성 인민정부가 공동주최한 2022 세계 집적회로 컨퍼런스가 개최되었습니다. 지저우 화유 전자 기술 유한 공사는 부스 E1-0299에 데뷔했다. 이 행사는 2022년 세계 집적 회로 컨퍼런스인 허페이 이니셔티브를 발표하여 글로벌 집적 회로 산업 체인의 업스트림 및 다운스트림 선도 기업이 글로벌 집적 회로 산업 체인의 공급망의 탄력성과 안정성을 공동으로 유지하고, 더 많은 합의를 …
기업명: 츠저우화우전자과학기술유한공사주요 내용: 츠저우화우전자과학기술유한공사는 2014년 10월에 설립되었고 회사 주소는 안휘성 츠저우시 경제기술개발구 봉황대로 남쪽, 전도대로 동쪽에 위치하고 면적은 65묘이며 2.5억 위안을 투자하여 칩 봉인 테스트와 집적 회로 설계를 하나로 합친 첨단 기술 생산 가공 연구 개발 기지를 건설할 계획이다.이 프로젝트는 이미 츠저우시 경제개발구 관리위원회 경제무역발전국 등록(등록번호: 지개관경[2018]40호) 2020년 01월에 평가 수속을 이행했고 츠저우시 생태환경국 프로젝트 …
PART01: 제품 소개 PART01: 제품 소개 1. LQFP는 10*10 44L 제품을 새롭게 출시합니다. 2. LQFP는 주체 두께 1.4mm의 얇은 사각 편평식 봉인이다. 3. LQFP는 네 가지 측면에서 발을 끌어내어 갈매기(L)형으로 만든다. 4. LQFP는 RoHS 표준에 부합하는 친환경 재료를 사용합니다. PART02: 제품 특징 조작이 편리하고 신뢰성이 높다 LQFP 제품은 용접 효과가 가시화되어 수리와 디버깅에 편리하다. 크기가 …
PART01: 제품 소개 1. LGA 제품은 포장 부피가 작고 공간 활용도가 높다 2. LGA 제품은 통합성이 높고 기능이 완전하며 신뢰성이 높음 3. LGA 제품은 RoHS 표준을 준수하는 친환경 소재 사용 4. LGA 제품의 종합 효율이 높고 종합 제조 원가가 낮다 PART02: 제품 특징 봉인 부피가 작고 체계화되다 LGA 봉인 제품은 하나 이상의 서로 다른 기능의 …
4월 9일 오전에 왕청헌 성장은 츠저우화우전자유한공사에 직접 와서 회사의 발전 상황과 안전 생산 관리 업무를 조사했다.츠저우화우전자 회장 겸 총지배인 펑융은 전과정을 수행하고 업무를 보고한다. 안전 생산 업무를 조사 연구할 때 먼저 츠저우 화우전자 안전 생산 책임 체계 구조를 보고했다. 현재 실제 안전 생산 업무의 조직과 운행 상황을 보고했고 안전 생산 업무가 줄곧 효과적이고 안정적인 운행을 …
2022년 3월 31일 안후이성 경제정보화청 주최로 안후이성 발전개혁위, 안후이성 과학기술청, 허페이시 경신국이 공동 추진한 ‘심(心)’ ‘차(車)’ 합동 도킹회가 허페이징허에서 성공적으로 개최됐다. 츠저우 하이세미전자과학기술주식유한공사는 안후이성 내 반도체 패키지 업계의 중점기업으로 초청을 받아 참가하였다. 이번 도킹 세션에는 성청, 허페이시 관련 지도자, 그리고 20여 개 성 내 자동차 관련 본체공장, 웨이퍼 제조업체, 반도체 설계업체, 반도체 패키지 업체, 주요 …
2021년 12월 22일,’중국 집적회로 설계업 2021년회 및 무석 집적회로 산업 혁신 발전 최고봉 포럼(ICCAD 2021)’이 개최됩니다! 화우전자는 반도체 봉인 테스트 기업으로서 고객에게 원스톱 해결 방안을 제공한다. 2일간의 전시회에서 고객, 공급업체와 반도체 업계 사람들에게 회사의 최근 몇 년 동안의 발전 추세를 보여주었다. lowpincount에서 highpincount, 전통적인 봉인에서 선진적인 봉인까지.화우전자는 먼저 국제화 일류의 봉쇄 측정 기업이 분발하여 많은 …
12월 15일 오전 9시 28분에 츠저우화우전자과학기술유한공사 3기 공사 및 화우전자 선진봉인시험기지 프로젝트 착공식이 프로젝트 현장에서 거행되었다. 3기 프로젝트는 총 10억 위안을 투자하고 총 건축 면적은 45000평방미터이다. 프로젝트가 끝난 후에 연간 매출 25억 위안을 실현하여 회사의 포장 수준을 측정하는 진정한 의미에서 선진 포장 대열에 들어갔다. 포장 기술은 SIP 시스템급 3D 포장 기술과 LGA, BGA 선진 포장 …
