2025集成电路发展论坛（成都）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）将于11月20-21日在成都西部国际博览城二层隆重举行。
届时，华宇集团将携最新封测产品和技术精彩亮相。
展会信息
时间：2025年11月20日-21日
地点：成都西部国际博览城二层
展位：D103-D104
演讲信息
论坛：先进封装与测试（一）
主题：探索先进封装FCBGA发展机遇与挑战
演讲者：王钊 | 池州华宇电子科技股份有限公司 | 研发高级经理
日期：2025年11月21日 | 星期五
时间：13:50-14:10
本届大会以“成渝同芯，同屏共振”为主题，大会聚焦AI芯片、国产EDA、RISC-V、先进存储、Chiplet、异构集成、3DIC、硅光技术等未来趋势与热点，国内外极具代表性IC企业悉数登场。大会从IC设计到先进工艺，从芯片制造到先进封测，从新产品、新技术到新应用，构建并推动了集成电路产业链上下游的深度耦合。
