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华宇电子 || LGA-24L/LGA-56L封装产品全新上线!

PART01:产品介绍

1、LGA产品封装体积小、空间利用率高

2、LGA产品集成度高、功能完整、可靠性高

3、LGA产品采用环保物料,符合RoHS标准

4、LGA产品综合效率高、综合制造成本低

PART02:产品特点

封装体积小、系统化

LGA封装产品将一个或多个不同功能的IC芯片和无源器件整合在一个封装中,成为一个完整的子系统,实现芯片小型化、系统化;

技术先进、可靠性高

通过3D堆叠技术,缩短叠层芯片之间的互连线路,让信号传输更快;

焊点高度的降低,让器件具有更优异的抗振动、抗弯曲、抗跌落性能;

应用广泛

凭借成本低、效率高、制造流程简化等特点,应用领域已从智能手机、智能家电、智能穿戴、物联网等依赖技术更迭的终端市场渗透拓展至工业控制、智能汽车、智慧城市、云计算、医疗电子、军用电子、全球定位系统等诸多新兴领域。

PART03:工艺参数