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切割与挑粒

  采用日本DISCO的高精度、高稳定性、性能优良的减薄/切割设备和挑晶设备,有多年从事晶圆减薄与切割的工程技术人员和有一批有丰富经验的挑粒、贴膜及裂片技术人员。可对3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、

8英寸的晶圆进行减薄,全切穿(贴膜切割,便于自动挑晶机工作)和半切穿 (便于人工挑粒)。 

切割产能:30KK pcs/月 

减薄/切割机型号:

   DAD841减薄机

   DAD321 切割机 DAD3350切割机

相应配套设备   

   覆膜机        分离机

   KS-900 自动挑粒机 

   真空包装机      超声波清洗机


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