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公司历程

1、2006年10月,深圳市华宇半导体有限公司在深圳市宝安区福永镇创立。地址:宝安区福永镇大洋路福安工业城一期一栋三楼。是华宇创业的第一家公司。

2、2008年04月,符合华东市场之需要,深圳市华宇半导体有限公司在江苏省无锡市投资成立了无锡市华宇芯业半导体有限公司,主要就近服务华东地区客户。是华宇集团的第二家公司。

3、2010年03月,为了承接境内外客户的外单,来料加工需要,深圳市华宇半导体有限公司,再次在深圳市福田保税区投资成立深圳市华宇福保半导体有限公司。至此,华宇集团完成了境内外客户的各种物流方式加工模式平台的建设。提高了华宇集团在测试领域的竞争力。

4、2010年09月,深圳市华宇半导体有限公司搬换新地址:深圳市宝安西乡街道黄田杨贝工业城四栋三楼。

5、2011年06月,无锡市华宇芯业半导体有限公司搬换新地址:江苏省无锡市新区漓江路15号。

6、2012年11月,合肥市华达半导体有限公司,暨合肥市集成电路设计与验证公共服务平台,是合肥高新区与华宇公司,经过近一年的联合筹划建设,于2012年11月对外正式运行。

7、2013年10月,池州华钛半导体有限公司成立,华宇集团具备了实质意义的集成电路封装测试统包能力。目前具备的封装外形:SOP7、SOP8、ESOP8、SOP14、SOP16;月产能:40KK。

8、2014年到2017年10月,池州华钛半导体有限公司,经营业绩年年翻倍,集团公司立足安徽,做强做大封装规模。新增投资封装外形:SOT-23系列5L,6L,SSOP24-0.635,SOP20-150MIL-1.0Pitch,QFN等。月封装出货可以达到200kk。

9、2017年11月,池州华宇电子科技有限公司成立,公司启动上市,以华宇电子为主体整合收购华钛,与无锡,合肥,深圳公司。

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